特許
J-GLOBAL ID：200903004811389189

バンプ付電子部品の実装方法およびバンプ付電子部品の実装構造

発明者：
石川 隆稔

石川 隆稔 について

, 
岡崎 誠

岡崎 誠 について

, 
境 忠彦

境 忠彦 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-414476
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175250
出願日： 2003年12月12日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】超音波接合過程におけるダメージ発生を防止することができるバンプ付電子部品の実装方法およびバンプ付電子部品の実装構造を提供すること。【解決手段】複数の金属バンプ6が形成されたバンプ付の電子部品5を複数の電極3が形成された基板2に実装する実装方法において、電子部品5と基板2との間に熱硬化性の樹脂4を介在させた状態で金属バンプ6を電極3に位置合わせし、次いで電子部品5に超音波振動と熱と加圧力を作用させながら基板2に対して押圧して金属バンプ6を電極3に接続する過程において、全ての金属バンプ6を電極3に接触させて電気的に接続するとともに、そのうちの一部の金属バンプ6を電極3に金属接合した段階で、超音波振動を停止する。これにより、先行して金属接合が開始した金属バンプ6に超音波振動が過剰に作用することに起因するダメージ発生を防止することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の金属バンプが形成されたバンプ付電子部品を複数の電極が形成された基板に実装するバンプ付電子部品の実装方法であって、前記バンプ付電子部品と前記基板との間に熱硬化性の樹脂を介在させた状態で前記複数の金属バンプを前記複数の電極に位置合わせする工程と、前記バンプ付電子部品に超音波振動と熱と加圧力を作用させながらこのバンプ付電子部品を基板に対して押圧する工程と、全ての金属バンプを前記電極に接触させて電気的に接続するとともにそのうちの一部の金属バンプを前記電極に金属接合した段階で前記超音波振動を実質的に停止する工程とを含むことを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H01L21/60 ,  H01L21/607
FI (2件)：
H01L21/60 311S ,  H01L21/607 A
Fターム (2件)：
5F044LL11 ,  5F044LL15
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM