特許
J-GLOBAL ID：200903017760520891
チップ実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-090995
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289088
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 アンダーフィル材中での超音波接合を行うに際し、優れた接合状態を安定して得ることが可能なチップ実装方法を提供する。【解決手段】 チップと基板との間にアンダーフィル材を介在させると共に、チップのバンプを基板の電極に接合するチップ実装方法において、アンダーフィル材として、常温では自己形状を保持可能な第1の粘度を有し、温度上昇に伴い前記第1の粘度から第2の粘度に低下すると共に予め設定された温度と時間範囲で実質的に第2の粘度に維持され、該温度範囲で所定の時間経過後に粘度が第2の粘度から上昇し硬化が進行する接着剤を用い、チップを基板へ向けて加圧することによりバンプを電極に圧着させた状態で加熱すると共に超音波を印加してバンプと電極を接合するに際し、アンダーフィル材の硬化前に、超音波接合のための時間を確保することを特徴とするチップ実装方法。
請求項（抜粋）：
チップと基板との間に熱硬化性のアンダーフィル材を介在させるとともに、チップおよび基板の少なくとも一方に形成したバンプを他方に形成した電極に接合するチップ実装方法において、前記アンダーフィル材として、常温では塗布された状態にて自己形状を保持可能な第1の粘度を有し、温度上昇に伴い粘度が前記第1の粘度から第2の粘度に低下するとともに予め設定された所定の温度と時間範囲で実質的に前記第2の粘度に維持され、該所定の温度範囲で所定の時間経過後に粘度が前記第2の粘度から上昇し硬化が進行する接着剤を用い、前記アンダーフィル材を基板およびチップの少なくとも一方に塗布し、チップを基板へ向けて加圧することによりバンプを電極に圧着させた状態で加熱するとともに超音波を印加してバンプと電極を接合するに際し、前記アンダーフィル材の硬化前に、前記超音波接合のための時間を確保することを特徴とするチップ実装方法。
Fターム (4件)：
5F044LL11
, 5F044RR17
, 5F044RR18
, 5F044RR19
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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