特許
J-GLOBAL ID：200903004840666140

欠陥検査方法及びその装置並びに撮像方法及びその装置

発明者：
下田 篤

下田 篤 について

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渡辺 正浩

渡辺 正浩 について

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前田 俊二

前田 俊二 について

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後藤 博史

後藤 博史 について

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鈴木 忠

鈴木 忠 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-267553
公開番号（公開出願番号）：特開2003-177101
出願日： 2002年09月13日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、レジストパターン形成後やレジスト除去後の回路パターン付ウェハに存在する急峻なパターン段差、反射率分布、光学的透明体に影響を受けることなく、表面状態を高解像度で検出する撮像装置並びにこれを用いた欠陥検査装置を提供することである。【解決手段】試料を搭載した走査ステージと該試料表面像を撮像する撮像系とを備えた撮像装置であって、該試料表面の撮像位置を挟んで走査方向にずれた2点を含む複数点の高さを検出する高さ検出手段と、前記検出された高さを用いて該撮像位置における試料高さを演算する手段と、前記演算された高さを用いて焦点合わせを実施する焦点合わせ手段を備える。
請求項（抜粋）：
被検査物を搭載したステージを走査しながら前記被検査物の表面における撮像位置を挟んだ走査方向にずれた2点を含む複数点の高さ情報を前記撮像位置に応じて順次検出し、該順次検出した複数点の高さ情報に基づいて前記撮像位置における前記被検査物の高さを順次演算して求め、該順次演算して求めた前記被検査物の高さのデータを用いて撮像手段の焦点合わせを行い、前記被検査物を搭載したステージを走査しながら前記被検査物の表面像を前記撮像位置で前記焦点合わせが行われた撮像手段を用いて撮像して画像を得、該得た画像を基準となる参照画像と比較して欠陥候補を検出し、該検出した欠陥候補の中から真の欠陥を抽出し、該抽出した新の欠陥の特徴量を抽出し、該抽出した新の欠陥の特徴量の情報を出力することを特徴とする欠陥検査方法。
IPC (4件)：
G01N 21/956 ,  G01B 11/04 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/66
FI (4件)：
G01N 21/956 A ,  G01B 11/04 H ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/30 502 V
Fターム (66件)：
2F065AA03 ,  2F065AA21 ,  2F065AA24 ,  2F065AA49 ,  2F065AA51 ,  2F065BB02 ,  2F065BB15 ,  2F065CC19 ,  2F065FF04 ,  2F065FF10 ,  2F065GG03 ,  2F065GG04 ,  2F065HH03 ,  2F065HH05 ,  2F065HH08 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ08 ,  2F065JJ25 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL08 ,  2F065LL10 ,  2F065LL22 ,  2F065LL36 ,  2F065LL37 ,  2F065LL46 ,  2F065LL59 ,  2F065MM01 ,  2F065MM02 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ29 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ38 ,  2F065SS01 ,  2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051BA05 ,  2G051BA10 ,  2G051BA11 ,  2G051BA20 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051DA07 ,  2G051DA08 ,  2G051EA04 ,  2G051EA08 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051EC03 ,  2G051FA10 ,  4M106AA01 ,  4M106AA20 ,  4M106BA07 ,  4M106CA39 ,  4M106DB04 ,  4M106DB07 ,  4M106DB12 ,  4M106DB13 ,  4M106DB18 ,  4M106DB19 ,  4M106DJ04
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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