熱伝導性樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-217586
公開番号（公開出願番号）：特開2002-030223
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】優れた熱伝導性と共に、優れた強度と密着性をも併せ有する高熱伝導性の樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】樹脂(A)、及び熱伝導性充填材(B)からなる熱伝導性の樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材(B)が球形の熱伝導性充填材と非球形の熱伝導性充填材の混合物であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

樹脂(A)、及び熱伝導性充填材(B)からなる熱伝導性の樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材(B)が球形の熱伝導性充填材と非球形の熱伝導性充填材の混合物であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L101/00 , C08K 3/00 , C09K 5/08

FI (3件)：

C08L101/00 , C08K 3/00 , C09K 5/00 D

Fターム (38件)：

4J002BB001 , 4J002BC001 , 4J002BF021 , 4J002BG021 , 4J002BG101 , 4J002CD001 , 4J002CF001 , 4J002CH001 , 4J002CK021 , 4J002CL001 , 4J002CP031 , 4J002DA016 , 4J002DA017 , 4J002DA066 , 4J002DA067 , 4J002DE066 , 4J002DE067 , 4J002DE076 , 4J002DE077 , 4J002DE136 , 4J002DE137 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DF016 , 4J002DF017 , 4J002DJ006 , 4J002DJ007 , 4J002DJ016 , 4J002DJ017 , 4J002DK006 , 4J002DK007 , 4J002FA017 , 4J002FA047 , 4J002FA077 , 4J002FA086 , 4J002FD020 , 4J002FD200 , 4J002GT00

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-200397
エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-109944 出願人：東芝ケミカル株式会社
特開平3-200397

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