特許
J-GLOBAL ID:200903004858666008

送液装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 光田 敦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-036152
公開番号(公開出願番号):特開2006-220606
出願日: 2005年02月14日
公開日(公表日): 2006年08月24日
要約:
【課題】 簡単な構造で、ほとんど電力を消費せず、流体の注入、排出を含めた一連の送液制御を効率的に行うことができる、微小送液システムの高度集積化を実現する。【解決手段】 送液装置11は、疎水性領域6が一部に形成された親水性の流路面3を有する第1の基板である基板2と、流路面3と対向する位置は親水性にされ、疎水性領域6に対向する位置に作用電極4が形成された第2の基板であるガラス基板1と、参照電極7と、を具備し、流路面3と作用電極4との間は距離を有して配置されることにより、流路面3と、ガラス基板1との間に、流路空間15が形成される送液装置11であって、流体14を、基板2とガラス基板1との間に配置し、かつ、参照電極7と作用電極4とに接触させた状態で、参照電極7と作用電極4との間に電位差を生じさせて、流路空間15の流体14の移動を制御する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
疎水性領域が一部に形成された親水性の流路面を有する、第1の基板と、 前記流路面と対向する位置は親水性にされており、前記疎水性領域に対向する位置に作用電極が形成された第2の基板と、 参照電極と、を具備し、前記流路面と前記第2の基板との間は距離を有して配置されることにより、前記流路面と前記第2の基板との間に、流路空間が形成される送液装置であって、 流体を前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置し、かつ、該流体を、前記参照電極と前記作用電極とに接触させた状態で、前記参照電極と前記作用電極との間に電位差を生じさせることにより、前記流体が前記流路空間を移動することについて制御を行うことを特徴とする送液装置。
IPC (2件):
G01N 37/00 ,  F04B 9/00
FI (3件):
G01N37/00 ,  G01N37/00 101 ,  F04B9/00 A
Fターム (7件):
3H075AA01 ,  3H075CC25 ,  3H075CC30 ,  3H075CC35 ,  3H075DA30 ,  3H075DB01 ,  3H075DB02
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (1件)
引用文献:
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