特許
J-GLOBAL ID:200903004876810035
基板処理装置および基板処理方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-080468
公開番号(公開出願番号):特開2009-238860
出願日: 2008年03月26日
公開日(公表日): 2009年10月15日
要約:
【課題】ウエハの周縁部に付着している汚染物質を確実に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。【解決手段】基板処理装置は、ウエハWを保持して回転させるスピンチャックと、ウエハWの周縁部を洗浄するためのブラシ18と、このブラシ18を回転させるブラシ自転機構とを備えている。ブラシ18は、ブラシ自転機構により回転させられながらウエハWの周縁部に当接される。ウエハWは、回転中のブラシ18が当接された状態で、その回転方向が時計回りおよび反時計回りに交互に切り換えられる。これにより、ウエハWの周縁部に付着している汚染物質に互いに逆方向となる二方向の力が与えられるので、当該汚染物質を当該周縁部から確実に除去することができる。【選択図】図8
請求項(抜粋):
基板を保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構に保持された基板の周縁部に当接される1または複数のブラシと、
基板における前記ブラシに当接する部分の移動方向と前記ブラシにおける前記基板に当接する部分の移動方向とが同一方向となるように、当該基板および前記ブラシを回転させることにより、当該基板の周縁部を洗浄するための第1洗浄手段と、
基板における前記ブラシに当接する部分の移動方向と前記ブラシにおける前記基板に当接する部分の移動方向とが逆方向となるように、当該基板および前記ブラシを回転させることにより、当該基板の周縁部を洗浄するための第2洗浄手段とを含む、基板処理装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/304 644C
, B08B1/04
Fターム (35件):
3B116AA02
, 3B116AA03
, 3B116AB34
, 3B116AB42
, 3B116BA02
, 3B116BA08
, 3B116BA15
, 3B116BA33
, 3B116BB24
, 3B116BB62
, 3B116BB90
, 5F043BB27
, 5F043DD13
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F157AA03
, 5F157AA12
, 5F157AA14
, 5F157AA17
, 5F157AB02
, 5F157AB33
, 5F157AB90
, 5F157AC01
, 5F157AC13
, 5F157BA02
, 5F157BA07
, 5F157BA14
, 5F157BA31
, 5F157BB13
, 5F157BB24
, 5F157CF62
, 5F157CF86
, 5F157CF93
, 5F157DB02
, 5F157DC90
引用特許:
前のページに戻る