部品搭載基板、及び、これを用いた電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阿部美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-143389
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332490
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】小型化、軽量化を図り得る部品搭載基板、及び、電子部品を提供する。【解決手段】支持基板100と、第1の電極110と、第2の電極120と、絶縁樹脂膜40とを含む。第1の電極110は、金-金接合に用いる電極であり、支持基板100の一面側101に備えられている。第2の電極120は、一面側101と対向する支持基板100の他面側102に備えられている。絶縁樹脂膜40は、他面側102であって、第2の電極120が存在しない領域に備えられている。

請求項（抜粋）：

支持基板と、第1の電極と、第2の電極と、絶縁樹脂膜とを含む部品搭載基板であって、前記第1の電極は、金-金接合用電極であり、前記支持基板の一面側に備えられており、前記第2の電極は、前記一面側と対向する前記支持基板の他面側に備えられており、前記絶縁樹脂膜は、前記他面側であって、前記第2の電極の存在しない領域に付着されている部品搭載基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-295231 出願人：株式会社東芝
半導体パッケージの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-052868 出願人：シチズン時計株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-246157 出願人：富士通株式会社

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