特許
J-GLOBAL ID：200903004970449303

積層型セラミック電子部品の製造方法および積層型セラミック電子部品

発明者：
穐吉 哲平

穐吉 哲平 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-027921
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231574
出願日： 2001年02月05日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】 セラミック層の厚みを3μm以下と薄層化しても、積みずれや変形やショート不良や電流のリークが生じにくい、積層セラミックコンデンサのような積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 誘電体セラミック層2となるべき複数のセラミックグリーン層と内部電極3となるべき内部回路層とを備える、積層体4のための生の積層体を作製し、この生の積層体を焼成することによって、焼結後の積層体4を得る、積層セラミックコンデンサ1のような積層型セラミック電子部品の製造方法において、生の積層体を作製するにあたって、セラミックグリーン層は、セラミック粒子を分散させた電着液から電気泳動法によって形成し、内部回路層は、湿式めっき法によって形成するようにする。
請求項（抜粋）：
複数のセラミックグリーン層と前記セラミックグリーン層間の特定の界面に沿って延びる内部回路層とを備える生の積層体を作製する工程と、前記生の積層体を焼成する工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、前記生の積層体を作製する工程は、セラミック粒子を分散させた電着液から電気泳動法によって前記セラミックグリーン層を形成する工程と、湿式めっき法によって前記内部回路層を形成する工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (5件)：
H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/12 364
FI (5件)：
H01G 4/30 311 Z ,  H01G 4/30 311 D ,  H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C ,  H01G 4/12 364
Fターム (20件)：
5E001AB03 ,  5E001AH00 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E062DD04 ,  5E062DD10 ,  5E070AA01 ,  5E070AB03 ,  5E070BA12 ,  5E070CB13 ,  5E082AB03 ,  5E082BC36 ,  5E082EE05 ,  5E082EE39 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG41 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02
引用特許：
審査官引用 (3件)

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