特許
J-GLOBAL ID：200903005046501982

半導体ウエーハの加工方法及びこれに使用される支持基板

発明者：
南條 雅俊

南條 雅俊 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 小野 尚純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-368158
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077869
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体ウエーハを裏面研削によって厚さを著しく薄くせしめる場合にも、損傷せしめることなく裏面研削を遂行することができ、充分容易に所要とおりに搬送することができ、そして更にウエーハの裏面研削の後に半導体ウエーハの表面に自由にアクセスすることが可能である半導体ウエーハ加工方法を提供する。またこれに使用する支持基板を提供する。【解決手段】 研削工程に先立って、半導体ウエーハ2の表面を支持基板10上に貼着せしめて支持基板10上に半導体ウエーハ2を装着する。研削工程とその後の処理工程との間に、中央部に装着開口24を有するフレーム22に、装着テープ20を介して半導体ウエーハ2を装着すると共に、半導体ウエーハ2の表面から支持基板10を離脱せしめる移し替え工程を遂行する。支持基板10は複数の層14を含む積層体から形成されている。
請求項（抜粋）：
表面には格子状に配列されたストリートによって区画された多数の矩形領域が配設されており、該矩形領域の各々には半導体回路が施されている半導体ウエーハの加工方法にして、半導体ウエーハの表面を支持基板上に貼着せしめて該支持基板上に半導体ウエーハを装着する装着工程と、半導体ウエーハの表面を該支持基板を介してチャック手段上に吸着し、半導体ウエーハの裏面に研削手段を作用せしめて半導体ウエーハの裏面を研削して半導体ウエーハの厚さを低減せしめる研削工程と、中央部に装着開口を有するフレームに、該装着開口を跨がって延びる装着テープを装着すると共に、半導体ウエーハの裏面を該装着テープに貼着せしめて該フレームの該装着開口内に半導体ウエーハを装着し、半導体ウエーハの裏面を該装着テープに貼着した後又はその前に、半導体ウエーハの表面から該支持基板を離脱せしめる移し替え工程と、該フレームに装着された半導体ウエーハに、その表面からアクセスして所要処理を加える処理工程と、を含む、ことを特徴とする半導体ウエーハ加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/304 631
FI (4件)：
H01L 21/304 631 ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 P
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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