特許
J-GLOBAL ID：200903005071816319

無線ICデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ICデバイスの製造方法

発明者：
加藤 登

加藤 登 について

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石野 聡

石野 聡 について

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片矢 猛

片矢 猛 について

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木村 育平

木村 育平 について

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池本 伸郎

池本 伸郎 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (2件)： 森下 武一 ,  谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-185437
公開番号（公開出願番号）：特開2009-025870
出願日： 2007年07月17日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：
【課題】小型化を達成でき、特性の検査が容易な無線ICデバイスを得る。また、無線ICデバイスの特性を効率よく検査できる検査システム及びそれを用いた無線ICデバイスの製造方法を得る。【解決手段】送受信信号を処理する無線ICチップ5と、インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板10とを備えた無線ICデバイス。給電回路基板の表面には共振回路と電磁界結合する外部電極19a,19bが設けられており、外部電極19a,19bで受信された信号によって無線ICチップ5が動作され、該無線ICチップ5からの応答信号が外部電極19a,19bから外部に放射される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
送受信信号を処理する無線ICチップと、 インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子と結合する外部電極を基板表面に設けた給電回路基板と、 を備え、 前記無線ICチップと前記インダクタンス素子とは電気的に導通状態で接続されること、 を特徴とする無線ICデバイス。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  H01Q 1/38 ,  G06K 19/07
FI (4件)：
G06K19/00 K ,  H01Q1/38 ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 J
Fターム (9件)：
5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA07 ,  5J046AA19 ,  5J046AB07 ,  5J046PA07
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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