特許
J-GLOBAL ID：200903005080221220

固体撮像装置及びその製造方法及びカメラモジュール

発明者：
西田 和弘

西田 和弘 について

, 
前田 弘

前田 弘 について

, 
山本 清文

山本 清文 について


出願人/特許権者：
富士写真フイルム株式会社

富士写真フイルム株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 和憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-304768
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032886
出願日： 2004年10月19日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 固体撮像装置のカバーガラスに対し、少ない工数で、かつローコストに光学フィルタ層を形成する。【解決手段】 第1の工程では、固体撮像装置のカバーガラスの基材となるガラス基板の上に、赤外線カットフィルタ層や光学ローパスフィルタ層等の光学フィルタ層を形成する。この光学フィルタ層の形成には、フィルタ板の接合や、成膜によるフィルタ膜の形成等が用いられる。第2工程及び第3工程によって、多数の固体撮像素子が設けられた半導体ウエハとガラス基板とを接合する。第4工程では、ガラス基板と半導体ウエハとを各固体撮像素子ごとにダイシングし、多数の固体撮像装置を一括して製造する。これにより、一度の光学フィルタ層の形成により、多数の固体撮像装置のカバーガラス上に光学フィルタ層を形成することができる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
多数の固体撮像素子が形成された半導体ウエハの上に、前記固体撮像素子を覆って保護する透明基板を接合し、各前記固体撮像素子ごとに前記半導体ウエハと前記透明基板とを裁断することによって形成される固体撮像装置において、 前記透明基板の少なくとも一方の表面には、前記半導体ウエハ及び前記透明基板とともに裁断されてなる光学フィルタ層が形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/335
FI (3件)：
H01L27/14 D ,  H04N5/225 D ,  H04N5/335 V
Fターム (30件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118EA20 ,  4M118GC03 ,  4M118GC08 ,  4M118GC11 ,  4M118GC14 ,  4M118GC20 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA04 ,  4M118HA05 ,  4M118HA07 ,  4M118HA11 ,  4M118HA26 ,  4M118HA30 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX23 ,  5C122EA57 ,  5C122FB18 ,  5C122FB20 ,  5C122GE10 ,  5C122GE17 ,  5C122GE20 ,  5C122GE22
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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