特許
J-GLOBAL ID：200903071511682827
固体撮像素子の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-187695
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026314
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】組立工程の工程数を増加させることなく、赤外線カットフィルタを装着した固体撮像素子の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】半導体基板1のスクライブライン5によって区画された各領域1aに受光素子を形成し、受光素子の形成領域1aを被ってカラーフィルタ2を積層する。そして、エポキシ接着剤等の透光性を有する樹脂層3によって、受光素子の形成領域1aを被ってガラス材やプラスチック材などの透明基板4aの表面に赤外線反射薄膜4bを蒸着した赤外線カットフィルタを固着した積層体を形成する。この積層体をスクライブラインに沿って切断して、個々の固体撮像素子に分断することで、大量の固体撮像素子を製造する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体基板の表面上のスクライブラインによって区画される各領域に受光素子を形成すると共に、その受光素子の形成領域を被ってカラーフィルタを積層する第1の工程と、
前記受光素子の形成領域を被う赤外線カットフィルタを透光性を有する樹脂層を介して固着した積層体を形成する第2の工程と、
前記積層体を前記半導体基板のスクライブラインに沿って切削して前記積層体を分割する第3の工程と、を含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L27/14 D
, H04N5/335 U
4M118AB01
, 4M118BA09
, 4M118CA32
, 4M118EA01
, 4M118EA14
, 4M118GC07
, 4M118GC11
, 4M118GC17
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA23
, 4M118HA24
, 4M118HA26
, 4M118HA29
, 4M118HA31
, 5C024AX01
, 5C024CX03
, 5C024CY04
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024DX01
, 5C024EX21
, 5C024EX24
, 5C024EX51
, 5C024GY01
