特許
J-GLOBAL ID:200903005091516060
膜形成装置及び膜形成方法における膜の均一性を向上させる方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金本 哲男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-063675
公開番号(公開出願番号):特開2001-250771
出願日: 2000年03月08日
公開日(公表日): 2001年09月14日
要約:
【要約】【課題】 基板を吸着保持しても,基板が歪まずに基板上に均一な膜が形成される膜形成装置を提供する。【解決手段】 スピンチャック61の中心には,吸引ポンプ64に通じる主吸引口63が設けられている。スピンチャック61の上面には,突状の支持部62aが放射状に設けられており,それ以外の部分は主吸引口63に通じる吸引部62bをなしている。スピンチャック61の上面を覆うように,弾性を有する低発泡シリコーンゴムのシート65が支持部62a上に接着されている。シート65には,吸引部65bと対応する位置に吸引口65aが形成されている。吸引ポンプ64の吸引によってウェハWは,シート65上に吸着保持される。このとき,シート65を介して吸着されているので,吸着の際のウェハWの歪みが抑制され,スピンコーティングによってレジスト膜を形成する際,膜厚の均一性が向上する。
請求項(抜粋):
基板を吸着した状態で回転させる回転支持部材を有し,前記基板上に供給された処理液を前記回転支持部材の回転によって基板上に拡散させて,基板上に膜を形成する膜形成装置であって,前記回転支持部材の支持面に,弾性を有する歪み抑制部材が前記支持面を覆うようにして設けられていることを特徴とする,膜形成装置。
IPC (3件):
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
FI (3件):
B05C 11/08
, B05D 1/40 A
, H01L 21/30 564 C
Fターム (15件):
4D075AC64
, 4D075AC79
, 4D075AC86
, 4D075AC92
, 4D075CA48
, 4D075DA08
, 4D075DB11
, 4D075DC22
, 4D075EA05
, 4D075EA45
, 4F042AA02
, 4F042AA07
, 4F042EB09
, 4F042EB29
, 5F046JA10
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平1-287940
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特開昭62-053774
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スピンナーチャック
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-229344
出願人:東京応化工業株式会社
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板状体の保持装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-271152
出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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半導体基板のスピンコーティング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-051844
出願人:川崎製鉄株式会社
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特開平2-054518
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特開平1-262968
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