特許
J-GLOBAL ID：200903005213216136
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-331811
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168282
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】 ボイド性が少なく、耐半田クラックに優れた信頼性の高い半導体装置を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及びアルコキシシラン基とエポキシ基を有するシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)アルコキシシラン基とエポキシ基を有するシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00
, C08G 77/38
, C08L 83/06
, C08L 83/12
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 B
, C08G 77/38
, C08L 83/06
, C08L 83/12
, H01L 23/30 R
