エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-205795
公開番号（公開出願番号）：特開平8-067742
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【構成】少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物の溶融粘度が70〜110°Cで、700〜3500ポイズであるインジェクション成形用エポキシ樹脂組成物。【効果】可塑化溶融状態での熱安定性に優れ、インジェクション成形機のシリンダー内で可塑化溶融樹脂の粘度上昇が抑えられ、かつ金型内では急速に硬化するため成形加工性に優れている。又、スプルー・ランナーレス成形にも極めて適している。

請求項（抜粋）：

(a)少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)無機質充填材及び(e)シランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物の溶融粘度が70〜110°Cで、700〜3500ポイズであることを特徴とするインジェクション成形用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/62 NJF , C08L 63/00 NKT , C08L 63/00 NKX , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (10件)

樹脂組成物その製造法並びに樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-031783 出願人：株式会社日立製作所
特開昭61-113614
特開昭61-296019

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