特許

J-GLOBAL ID：200903087993414976

電子部品およびその製造方法

発明者： 吉村 允成 ,  吉山 雅幸 ,  テリー アール. スイス ,  上田 克彦
出願人/特許権者： コーア株式会社 ,  デュポン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-198454
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045570
出願日： 1995年08月03日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 少ない積層数で所望するインダクタンスを得ることができる電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板1の一方の電極2aから絶縁基板1の中央部へ、螺旋状のコイル導体4を現像により形成し、その上にバイアホール7を穿った絶縁層6を現像により形成する。さらに、絶縁層6の上に、絶縁基板1の中央部からもう一方の電極2aへ、螺旋状のコイル導体9を現像により形成し、バイアホール7を介して両コイル導体4と9を接続する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の端部近傍に形成した複数の電極と、前記複数の電極の一つである第一の電極から前記絶縁基板の略中央部へ螺旋状に形成した第一の導体と、前記第一の導体を略覆うように形成した絶縁層と、前記絶縁層を介して前記第一の導体へ接続するとともに、前記絶縁基板の略中央部から前記複数の電極の一つである第二の電極へ螺旋状に形成した第二の導体とを備え、前記第一および第二の導体は現像によりパターン形成されたものであることを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00

FI (2件)：

H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-123706
  
• 感光性導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-289340   出願人：田中貴金属工業株式会社
• 導体パターン形成用積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-145606   出願人：旭化成工業株式会社
• 積層インダクタ部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-271533   出願人：京セラ株式会社
• 積層インダクタ部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-119385   出願人：京セラ株式会社