基板および回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-013678
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214095
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】ベアチップと角形電子部品を高密度で実装できる基板および回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板1のランド2上にベアチップ4を搭載し、ベアチップ4の上面の電極5とパッド3をワイヤ6で接続する。パッド3はランド4に対向して列をなして形成されており、パッド3の列とパッド3の列の間の空きスペースに、角形電子部品8の電極9をハンダ付けするための電極10Aを形成する。角形電子部品8をハンダ付けした後、ベアチップ4を実装し、樹脂7で封止する。樹脂7は、ベアチップ4だけでなく、パッド3の列の間にハンダ付けされた角形電子部品8の全部または一部も樹脂封止する。角形電子部品8はパッド3の列の空きスペースに実装されるので、ベアチップ4と角形電子部品8の高密度実装が可能となり、基板1を小形・コンパクト化できる。

請求項（抜粋）：

ベアチップが搭載されるランドと、このランドの各辺に対向して設けられた多数個のパッドとを備え、このランド上に搭載されたベアチップの上面の電極と前記パッドとをワイヤで接続する基板であって、前記ランドの各辺に対向するパッドの列とパッドの列の間の空きスペースに、電子部品の電極をハンダ付けするための電極を設けたことを特徴とする基板。

IPC (4件)：

H05K 1/18 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 21/60 301

FI (4件)：

H05K 1/18 S , H01L 21/56 E , H01L 23/28 E , H01L 21/60 301 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-303669 出願人：日本電気株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-066789 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-028812 出願人：株式会社東芝

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