特許
J-GLOBAL ID：200903005305543680
チップ部品供給装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355053
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190288
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 従来のチップ部品供給装置においては、チップ部品をテープに貼着されたテープ部材が使用されるため、チップ部品がコスト高となり、また、テープ部材が大型となるため、これをセットするための供給装置も大型と成るばかりか、一台のチップ部品実装機に供給装置を多数配列して使用されるが、この時、実装機が大型になると言う問題がある。【解決手段】 本発明のチップ部品供給装置によれば、ホッパーから排出されたチップ部品をベルトにより搬送し、このチップ部品を搬送時にガイド部材でガイドするようにしたものであるため、チップ部品を貼着したテープ部材を不要とし、チップ部品を安価に出来、また、これに伴いチップ部品供給装置、およびチップ部品実装機も小型化できる。
請求項（抜粋）：
収容部に収容したチップ部品を整列して排出するホッパーと、該ホッパーから排出されたチップ部品を搬送するベルトと、外部動力を受けて前記ベルトを駆動する駆動手段とを備え、該駆動手段は、外部動力によって押し下げられるレバーと、前記外部動力が除かれたとき前記レバーを引き上げるバネと、前記レバーの上下運動によってピストン運動する連結部と、該連結部のピストン運動によって円弧上を往復移動するラチェット爪と、前記ベルトが張架され前記ラチェット爪の往復移動によって一方向のみ間欠的に回転するプーリとを有し、前記ベルトが間欠的に移動することを特徴とするチップ部品供給装置。
IPC (3件)：
H05K 13/02
, B23P 19/00 301
, B23P 19/00
H05K 13/02 D
, B23P 19/00 301 A
, B23P 19/00 301 L
