半導体素子及び半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萩原康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-215666
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045903
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】パッドとリードとを接続する導線同士の間隔を調整することができ,特に半導体素子のコーナー部において導線同士の接触を回避できる半導体素子及び半導体装置を提供する。【解決手段】素子周辺に沿ってパッド2,3が複数列に配置されている半導体素子1において,前記複数列のパッド2,3の内,少なくとも何れか一つの列のパッド3が,素子周辺に沿って横長に偏平した形状である。この半導体素子1は,パッド3に対する導線の接続位置を横にずらすことができ,導線同士の間隔をなるべく等しくできる。

請求項（抜粋）：

素子周辺に沿ってパッドが複数列に配置されている半導体素子において,前記複数列のパッドの内,少なくとも何れか一つの列のパッドが,素子周辺に沿って横長に偏平した形状であることを特徴とする半導体素子。

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体チップ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-302663 出願人：キヤノン株式会社
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-031163 出願人：日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-059327 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

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