半導体製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-094693
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260461
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】半導体製造工場のスペース活用の効率化、および半導体製造の効率化を図る。【解決手段】半導体製造装置に、板状物またはそれが収納された収納容器を水平状態で受け渡し自在に構成された授受手段と、その授受手段を通常時は装置内へ収納し受け渡し時のみ装置外へ突出させることのできる駆動手段とを具備する搬送装置を組み込む。

請求項（抜粋）：

板状物またはそれが収納された収納容器を水平状態で受け渡し自在に構成された授受手段と、その授受手段を通常時は装置内へ収納し受け渡し時のみ装置外へ突出させることのできる駆動手段とを具備する搬送装置が組み込まれたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , H01L 21/027 , H01L 21/304 341

FI (3件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/304 341 C , H01L 21/30 502 J

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭63-148653
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-107766 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
キャリア搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-201809 出願人：東京エレクトロン東北株式会社

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