フリップチップデバイス用ボール接合

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-289392
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224198
出願日： 1993年11月18日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】回路基板等とのコンタクト(接合)領域を大きくする。【構成】半導体デバイス(10)又は受動基板の接合部(11)は導電性ボール(12)のアレイから成り、接合部(11)の各ボール(12)は金属導電材料でコーティングされた圧縮可能な材料である。ボールアレイ(12)は、圧縮され、接合領域にボンディングされ、ボールとボンディングされる接合領域との間により大きなボンディング領域を提供する。

請求項（抜粋）：

複数の導電ボールがn×n個のアレイで各接合部を形成し、前記導電ボールが半導体デバイス又は受動基板の接合領域へ固定される各導電ボール上の平坦化領域と、を含むことを特徴とする半導体デバイスの接合。

IPC (2件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 C , H01L 21/92 F

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-073937
バンプ形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-165501 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-250685 出願人：株式会社東芝

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