特許
J-GLOBAL ID：200903005506618697

光源モジュール及び車輌用灯具

発明者：
武田 仁志

武田 仁志 について

, 
時田 主

時田 主 について


出願人/特許権者：
株式会社小糸製作所

株式会社小糸製作所 について


代理人 (2件)： 小松 祐治 ,  岩田 雅信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-059269
公開番号（公開出願番号）：特開2007-242267
出願日： 2006年03月06日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】 部品点数の削減を図る。【解決手段】 導電パターン2a、2aが形成されたセラミック回路基板2と、該セラミック回路基板上に配置され導電パターンに接続された半導体発光素子3と、該半導体発光素子が配置されたセラミック回路基板と結合される給電用アタッチメント5とを設け、該給電用アタッチメントに、外部電源に接続される給電部9、9と、セラミック回路基板の外周面に対向する位置に隣接し樹脂材料によって形成された板状部7bと、板状に形成されると共に板状部からセラミック回路基板側に突出され先端部が導電パターンの一部に厚み方向から重ねられて接続される給電端子10、10とを設け、給電用アタッチメントの給電端子とセラミック回路基板の導電パターンとを溶接によって固定して接続するようにした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
車輌用灯具に用いられ放熱体に取り付けられる光源モジュールであって、 所定の導電パターンが形成されたセラミック回路基板と、 該セラミック回路基板上に配置され導電パターンに接続された半導体発光素子と、 該半導体発光素子が配置されたセラミック回路基板と結合される給電用アタッチメントとを備え、 該給電用アタッチメントに、外部電源に接続される給電部と、セラミック回路基板の外周面に対向する位置に隣接し樹脂材料によって形成された板状部と、板状に形成されると共に上記板状部からセラミック回路基板側に突出され先端部が上記導電パターンの一部に厚み方向から重ねられて接続される給電端子とを設け、 給電用アタッチメントの給電端子とセラミック回路基板の導電パターンとを溶接によって固定して接続するようにした ことを特徴とする光源モジュール。
IPC (3件)：
F21S 8/10 ,  F21V 19/00 ,  F21V 23/00
FI (4件)：
F21M3/02 H ,  F21M3/02 Q ,  F21Q1/00 L ,  F21Q1/00 N
Fターム (14件)：
3K042AB01 ,  3K042AC06 ,  3K042CA00 ,  3K080AB17 ,  3K080BA07 ,  3K080BE11 ,  3K080CC16 ,  3K243AB01 ,  3K243AC06 ,  3K243CA00 ,  3K243DB17 ,  3K243EA07 ,  3K243EE11 ,  3K243FC16
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 照明装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-119141   出願人：日亜化学工業株式会社
審査官引用 (4件)
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