特許
J-GLOBAL ID：200903094451928970
TABテープキャリアおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148652
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340617
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】送り孔の破損およびテープキャリアの反りの発生を抑制し、薄型化を図ることができ、素子搭載時およびボンディング時の位置決め精度に優れ、歩留りおよび生産性の向上を図ることができるTABテープキャリアおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁フィルム1上に銅箔によって形成される配線パターン2と、配線パターン2の形成面に設けられる補強枠2Cと、補強枠2Cの形成領域に開口されるテープキャリア搬送用の送り孔1Aを有するようにした。
請求項（抜粋）：
薄い膜厚の柔軟性を有する絶縁フィルムに積層された導電層によって所定の配線パターンを形成されるTABテープキャリアにおいて、前記導電層によって前記配線パターンの周囲に形成され、前記絶縁フィルムを補強する補強パターン有することを特徴とするTABテープキャリア。
Fターム (4件)：
5F044MM04
, 5F044MM08
, 5F044MM40
, 5F044MM48
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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