カバーレイフィルムおよび該フィルムを用いた回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：羽鳥修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-282437
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174247
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】比較的低い温度での張り合わせが可能で、良好な接着性を有し、半田耐熱性、耐湿性、埋め込み性を満足すると共に電気特性、寸法安定性、機械的物性に優れた、高密度実装用のカバーレイフィルムを提供すること。【解決手段】接着剤層を設けた耐熱性フィルムからなるカバーレイフィルムであって、該接着剤層を、 (a)エポキシ樹脂、 (b)硬化剤、 (c)フェノール性水酸基含有ポリアミド-ポリ(ブタジエン-アクリロニトリル)共重合体、および (d)イオンキャプチャーを含有し、硬化後に80°C以上のガラス転移温度を有するエポキシ樹脂組成物から形成し、該耐熱性フィルムを、3,3' ,4,4' -ビフェニルテトラカルボン酸成分とp-フェニレンジアミン成分とを含有するポリイミドから主として構成され、特定の線膨張係数および引張弾性率を有するポリイミドフィルムから形成する。

請求項（抜粋）：

接着剤層を設けた耐熱性フィルムからなるカバーレイフィルムであって、該接着剤層が、 (a)エポキシ樹脂、 (b)硬化剤、 (c)フェノール性水酸基含有ポリアミド-ポリ(ブタジエン-アクリロニトリル)共重合体、および (d)イオンキャプチャーを含有し、硬化後に80°C以上のガラス転移温度を有するエポキシ樹脂組成物からなり、該耐熱性フィルムが、3,3' ,4,4' -ビフェニルテトラカルボン酸成分とp-フェニレンジアミン成分とを含有するポリイミドから主として構成され、MDおよびTDの線膨張係数が何れも10〜25ppm/°C(50〜200°C)で、MDおよびTDの引張弾性率が何れも450〜1100kgf/mm2 であるポリイミドフィルムからなり、IPC-B-25におけるBレベル以上のパタ-ンを使用し121°C、85%RH、50V印加電圧下で測定した電気抵抗値が200時間経過後も低下しない電気信頼性を有する高密度実装用のカバーレイフィルム。

Fターム (9件)：

5E314AA32 , 5E314BB03 , 5E314CC15 , 5E314DD08 , 5E314FF06 , 5E314FF19 , 5E314GG01 , 5E314GG10 , 5E314GG11

引用特許：

審査官引用 (10件)

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-261761 出願人：日本化薬株式会社
接着剤付きテ-プ、金属張積層板および回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-159679 出願人：宇部興産株式会社
特公平4-006213

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