ハイブリッド導波形光回路とその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-113992
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308555
出願日： 1997年05月01日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】低コストで防湿性と信頼性に優れた封止を可能とする構造を備えたハイブリッド導波形光回路とその製造方法を提供する。【解決手段】光素子(LD)25等の長期信頼性に劣る素材が搭載される切り欠き部23を囲むように上部クラッド層22c内部に表面平坦化層31を設け、この表面平坦化層31によって切り欠き部23周囲の上部クラッド層22c表面を平らにする。この平らになった領域に固定剤を介して封止蓋を固定し、切り欠き部23を局所的に気密封止する。この際、封止蓋は平担なクラッド表面に固定され、封止蓋とクラッド表面との間隙を極めて薄く設定できるので、固定剤の量を最小限にでき、例えば固定剤として樹脂を用いた場合にも優れた防湿効果を発揮でき、従来の半田やYAG溶接によってパッケージ全体を気密封止していた光モジュールと比べて、封止にかかるコストが格段に安くなり、低価格なモジュールを実現できる。

請求項（抜粋）：

コアと該コアを囲むように形成されたクラッドとからなり、光素子が搭載される光素子搭載領域を有するハイブリッド導波形光回路において、前記クラッドの表面及び/又は内部に前記光素子搭載領域を囲むように表面平坦化層が設けられていることを特徴とするハイブリッド導波形光回路。

IPC (2件)：

H01S 3/18 , G02B 6/122

FI (2件)：

H01S 3/18 , G02B 6/12 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

ハイブリッド光集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-152247 出願人：日本電信電話株式会社
送信ビットレート判別方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-291950 出願人：日本電気株式会社
配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-207436 出願人：株式会社日立製作所

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