化学的機械研磨機及びその研磨機に用いられる保持リングの製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平木祐輔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-246219
公開番号（公開出願番号）：特開平11-226866
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】スラリーをウエハの表面により均一に供給することができる化学的機械研磨機及び該研磨機を使用した製造方法を提供する。【解決手段】保持リングの底部に複数のスラリー通路を有する保持リングを有する化学的機械研磨機。さらに、この保持リングは円形通路を有し、スラリー通路及び円形通路を介してスラリーを導入することにより、ウエハが化学的機械研磨機によって平滑化されてなる。

請求項（抜粋）：

保持リングの内面から外面へ延設された複数のスラリー通路を有し、該スラリー通路は、前記保持リングが回転したとき、前記保持リングの外側に存在するスラリーに対する迎え角が鋭角となるように、放射方向に傾斜していることを特徴とする化学的機械研磨機用保持リング。

IPC (3件)：

B24B 37/04 , B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/04 E , B24B 37/00 K , H01L 21/304 622 G

引用特許：

審査官引用 (5件)

ウエーハ保持用キヤリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-153292 出願人：東芝セラミツクス株式会社
特開昭63-283859
特開昭64-034661

全件表示

前のページに戻る