特許
J-GLOBAL ID：200903005655649813

端子付き基板の製造方法

発明者：
長屋 邦男

長屋 邦男 について

, 
林 弘晃

林 弘晃 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-073530
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270143
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 信頼性の高い端子付き基板を効率よく製造することができる端子付き基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 端子16の接合端16aを整列用治具31の整列面33aから浮かせた状態で整列させておく。次に、基板2の導体部分6を整列された端子16の接合端16aに接触させるべく、整列用治具31上に基板2を重ね合わせる。基板2を整列用治具31ごと加熱し、導体部分6と接合端16aとの間に介在されるろう材S1 を溶融する。その結果、導体部分6と端子16とをろう付けし、端子付き基板1を得る。
請求項（抜粋）：
基板に形成された導体部分に対して複数の端子をろう付けにより接合する端子付き基板の製造方法において、前記端子の接合端を整列用治具の整列面から浮かせた状態で整列させておく工程と、前記導体部分を前記整列された端子の接合端に接触させるべく、前記整列用治具上に前記基板を重ね合わせる工程と、前記基板を整列用治具ごと加熱することで前記導体部分と前記接合端との間に介在されるろう材を溶融することにより、前記導体部分と前記端子とをろう付けする工程とを含む端子付き基板の製造方法。
IPC (6件)：
H01R 43/02 ,  H01R 9/09 ,  H01R 43/20 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 509 ,  H01L 23/12
FI (6件)：
H01R 43/02 A ,  H01R 9/09 D ,  H01R 43/20 Z ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 509 ,  H01L 23/12 P
引用特許：
審査官引用 (20件)
  • 特開昭64-021884
  • 特開平3-133166
  • 半導体部品へのリードピン接続方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-335677   出願人：古河電気工業株式会社, 富士通株式会社
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM