特許
J-GLOBAL ID：200903005705426268

ポリイミドフィルムおよびプリント配線基板用ベース基板

発明者：
前田 郷司

前田 郷司 について

, 
奥山哲雄

奥山哲雄 について

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吉田武史

吉田武史 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-297854
公開番号（公開出願番号）：特開2007-106839
出願日： 2005年10月12日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】耐熱性に優れた、線膨張係数が所定範囲で機械的強度を一定水準以上維持した、素材の表面平滑性が著しく損なわれることのない回路形成などに有効に使用できる誘電特性に優れたポリイミドフィルムポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン残基を有するポリイミドを主成分とするフィルムであって、該フィルムが酸化チタン、チタン酸バリウムなどの高誘電率フィラーを含む線膨張係数が-0.1〜10ppm/°Cであり、引張破断強度が200MPa以上のポリイミドフィルムおよびこのフィルム表面に高誘電体フィラーを含まないポリイミド層を形成したポリイミドフィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類とが重縮合して得られるポリイミドを主成分とするフィルムであって、該フィルムが高誘電率フィラーを含むことを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (6件)：
C08L 79/04 ,  C08K 3/00 ,  B32B 27/34 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/088 ,  H05K 1/03
FI (6件)：
C08L79/04 B ,  C08K3/00 ,  B32B27/34 ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R ,  H05K1/03 610N
Fターム (41件)：
4F100AA14A ,  4F100AA14H ,  4F100AA19A ,  4F100AA19H ,  4F100AA20A ,  4F100AA20H ,  4F100AA21A ,  4F100AA21H ,  4F100AA34A ,  4F100AA34H ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AK42 ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49K ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA16 ,  4F100CA23A ,  4F100EJ91 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JG04 ,  4F100JG05A ,  4F100JJ03 ,  4F100JK01 ,  4F100JK02A ,  4F100JK15 ,  4F100YY00A ,  4J002CM041 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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