ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを用いたベース基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高島一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403551
公開番号（公開出願番号）：特開2005-162878
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】フィラーの分散性、機械特性、絶縁信頼性に優れるポリイミドフィルムとその製造方法を提供し、さらに前記ポリイミドフィルムを用いたベース基板を提供すること。【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドフィルムであって、さらに熱伝導フィラーを含む、ポリイミドフィルム。さらに、このポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属層が積層されてなるプリント配線基板用ベース基板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドフィルムであって、さらに熱伝導フィラーを含む、ポリイミドフィルム。

IPC (6件)：

C08G73/10 , B29C41/24 , B32B15/08 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08L79/08

FI (7件)：

C08G73/10 , B29C41/24 , B32B15/08 J , B32B15/08 R , C08J5/18 , C08K3/00 , C08L79/08 Z

Fターム (83件)：

4F071AA60 , 4F071AB18 , 4F071AB22 , 4F071AB26 , 4F071AB27 , 4F071AD02 , 4F071AF13 , 4F071AF39 , 4F071AH13 , 4F071BB02 , 4F071BB12 , 4F071BC01 , 4F071BC02 , 4F100AA12H , 4F100AA13H , 4F100AA14H , 4F100AA16H , 4F100AA18H , 4F100AA19H , 4F100AA20H , 4F100AB01B , 4F100AK49A , 4F100AT00A , 4F100BA02 , 4F100CA23A , 4F100GB43 , 4F100JG04 , 4F100JJ01 , 4F100JJ01A , 4F100JJ03 , 4F205AA40A , 4F205AB11 , 4F205AB15 , 4F205AB16 , 4F205AB17 , 4F205AG01 , 4F205AG03 , 4F205AH36 , 4F205GA07 , 4F205GB02 , 4F205GC07 , 4F205GF23 , 4F205GN13 , 4J002CM041 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J043PA01 , 4J043PA04 , 4J043PA08 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA05 , 4J043RA06 , 4J043RA34 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SB01 , 4J043SB02 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043TB02 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA152 , 4J043UA561 , 4J043UB122 , 4J043UB152 , 4J043UB302 , 4J043XA11 , 4J043YA05 , 4J043YA06 , 4J043ZA31 , 4J043ZA46 , 4J043ZB47 , 4J043ZB50

引用特許：

出願人引用 (1件)

熱伝導性に優れた組成物及び金属ベ-スプリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-078572 出願人：宇部興産株式会社

審査官引用 (9件)

ポリイミド共重合体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-131345 出願人：信越化学工業株式会社
ポリイミドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-231448 出願人：ユニチカ株式会社
ポリイミドベンズオキサゾール誘電層を有するプリント配線板及びその製造
公報種別：公表公報出願番号：特願平8-534134 出願人：ザダウケミカルカンパニー

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