再剥離型粘着シート

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木崇生 , 梶崎弘一 , 尾崎雄三 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-206670
公開番号（公開出願番号）：特開2005-053998
出願日： 2003年08月08日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】基材フィルム上に粘着剤層が設けられた再剥離型粘着シートであって、半導体ウエハに貼り付けた状態で、加熱環境下におかれた場合にも、半導体ウエハの反りを防止することができる再剥離型粘着シートを提供すること。【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層が設けられている再剥離型粘着シートであって、基材フィルムと粘着剤層との間に、少なくとも1層の中間層を有し、中間層は、23°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が3.0×104 〜1.0×108 Paであり、かつ200°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が1.0×103 〜8.0×104 Paであることを特徴とする再剥離型粘着シート。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に粘着剤層が設けられている再剥離型粘着シートであって、基材フィルムと粘着剤層との間に、少なくとも1層の中間層を有し、中間層は、23°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が3.0×104 〜1.0×108 Paであり、かつ200°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が1.0×103 〜8.0×104 Paであることを特徴とする再剥離型粘着シート。

IPC (5件)：

C09J7/02 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/68

FI (5件)：

C09J7/02 Z , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/68 N , H01L21/78 M

Fターム (38件)：

4J004AA01 , 4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA06 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA17 , 4J004AB06 , 4J004AB07 , 4J004BA03 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CA07 , 4J004CA08 , 4J004CC02 , 4J004FA08 , 4J040DF011 , 4J040DF021 , 4J040FA021 , 4J040FA271 , 4J040FA281 , 4J040FA291 , 4J040GA05 , 4J040GA23 , 4J040JB07 , 4J040MA10 , 4J040MB13 , 5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031EA02 , 5F031HA78 , 5F031MA22 , 5F031MA34 , 5F031MA35 , 5F031MA37 , 5F031MA38 , 5F031PA18

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体ウエハ加工用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-012678 出願人：日東電工株式会社
ダイシング用粘着シートおよび切断片の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-183340 出願人：日東電工株式会社
半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハの保護方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-012344 出願人：三井化学株式会社

前のページに戻る