特許
J-GLOBAL ID：200903005707088670

再剥離型粘着シート

発明者：
松村 健

松村 健 について

, 
赤沢 光治

赤沢 光治 について

, 
木内 一之

木内 一之 について

, 
高橋 智一

高橋 智一 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-206670
公開番号（公開出願番号）：特開2005-053998
出願日： 2003年08月08日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】基材フィルム上に粘着剤層が設けられた再剥離型粘着シートであって、半導体ウエハに貼り付けた状態で、加熱環境下におかれた場合にも、半導体ウエハの反りを防止することができる再剥離型粘着シートを提供すること。【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層が設けられている再剥離型粘着シートであって、基材フィルムと粘着剤層との間に、少なくとも1層の中間層を有し、中間層は、23°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が3.0×104 〜1.0×108 Paであり、かつ200°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が1.0×103 〜8.0×104 Paであることを特徴とする再剥離型粘着シート。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に粘着剤層が設けられている再剥離型粘着シートであって、 基材フィルムと粘着剤層との間に、少なくとも1層の中間層を有し、 中間層は、23°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が3.0×104 〜1.0×108 Paであり、かつ200°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が1.0×103 〜8.0×104 Paであることを特徴とする再剥離型粘着シート。
IPC (5件)：
C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/68
FI (5件)：
C09J7/02 Z ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/68 N ,  H01L21/78 M
Fターム (38件)：
4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004BA03 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA07 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004FA08 ,  4J040DF011 ,  4J040DF021 ,  4J040FA021 ,  4J040FA271 ,  4J040FA281 ,  4J040FA291 ,  4J040GA05 ,  4J040GA23 ,  4J040JB07 ,  4J040MA10 ,  4J040MB13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031EA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA18
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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