特許

J-GLOBAL ID：200903018398448776

ダイシング用粘着シートおよび切断片の製造方法

発明者： 松村 健
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-183340
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007646
出願日： 2001年06月18日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 半導体部品等の各種被切断体をダイシングする際に固定するためのダイシング用粘着シートであって、ダイシング時のチッピングを防止できるものを提供すること、さらには当該ダイシング用粘着シートを用いててダイシングを行い半導体部品等の各種被切断体の切断物を製造する方法を提供すること。【解決手段】 基材フィルムの少なくとも片面に、基材フィルム側からエネルギー線で硬化された粘弾性層(A)、次いで粘着剤層(B)がこの順に積層されていることを特徴とするダイシング用粘着シート。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの少なくとも片面に、基材フィルム側からエネルギー線で硬化された粘弾性層(A)、次いで粘着剤層(B)がこの順に積層されていることを特徴とするダイシング用粘着シート。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M

Fターム (14件)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウエハ固定用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-088512   出願人：東洋化学株式会社
• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-026410   出願人：関西日本電気株式会社
• 半導体ウエハ保持シート及び半導体チップ形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-143311   出願人：日東電工株式会社
• 半導体ウエハのダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-098342   出願人：東洋化学株式会社