TAB用接着剤付きテープ、TABテープ及び半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-276036
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125737
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】TABテープ加工工程におけるテープの寸法変化によるパターン加工時の歩留まり低下とパターンの微細化に伴う、より厳しい寸法安定性の要請に応え、TCP実装の歩留まりを上げるのに適した新規なTAB用接着剤付きテープ、TABテープおよびそれを用いた半導体装置を工業的に提供する。【解決手段】少なくとも絶縁フイルムおよび接着剤層を有するTAB用接着剤付きテープにおいて、前記接着剤層の厚みが3〜10μmの範囲で、さらに前記接着剤層と前記絶縁フィルムからなる積層体の20°Cでの弾性率が1,000〜30,000MPaの範囲にあり、かつ前記積層体の接着剤層硬化後のテープ幅方向の曲率が5.2×10-4〜6.5×10-3の範囲にあることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ並びにそれから得られたTABテープ及び半導体装置。

請求項（抜粋）：

少なくとも絶縁フイルムおよび接着剤層を有するTAB用接着剤付きテープにおいて、前記接着剤層の厚みが3〜10μmの範囲で、さらに前記接着剤層と前記絶縁フィルムからなる積層体の20°Cでの弾性率が1,000〜30,000MPaの範囲にあり、かつ前記積層体の接着剤層硬化後のテープ幅方向の曲率が5.2×10-4〜6.5×10-3の範囲にあることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , C09J 7/02

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W , C09J 7/02 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-094145
TAB用テープの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-336171 出願人：鐘淵化学工業株式会社
TAB用テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-070882 出願人：鐘淵化学工業株式会社

全件表示

前のページに戻る