特許
J-GLOBAL ID：200903005847105892
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-013505
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210957
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 難燃性に優れ、導体回路との密着性が高く、従来と同様に開口の容易なソルダーレジスト層を有する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 基板1上に導体回路と樹脂絶縁層2とが順次形成され、最外層にソルダーレジスト層14が形成された多層プリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層は、ハロゲン化エポキシ樹脂を含むことを特徴とする多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層は、ハロゲン化エポキシ樹脂を含むことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/28 C
5E314AA27
, 5E314AA32
, 5E314AA42
, 5E314BB12
, 5E314CC02
, 5E314CC15
, 5E314FF05
, 5E314GG11
, 5E314GG26
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA17
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346CC09
, 5E346CC16
, 5E346CC31
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC40
, 5E346CC52
, 5E346CC58
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346EE33
, 5E346EE38
, 5E346FF02
, 5E346FF04
, 5E346FF18
, 5E346GG02
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG25
, 5E346GG27
, 5E346HH16
