特許

J-GLOBAL ID：200903005849486915

配線基板モジュール

発明者： 小笠原 直人 ,  村上 直隆 ,  加納 威倍 ,  竹下 良博
出願人/特許権者： アイシン・エィ・ダブリュ株式会社
代理人 (1件)： 川合 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-291613
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135405
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】放熱効果を損なうことなく電子部品の搭載面積を広くし、かつ、基板を小型化する。【解決手段】第1の面S1及び第2の面S2にそれぞれ電子部品が搭載された基板21と、基板21を支持する支持部材と、基板21の第1の面S1との間に電子部品搭載用の空間を置いて支持部材に取り付けられた放熱部材と、電子部品搭載用の空間に充填(てん)された熱伝導性樹脂とを有する。この場合、電子部品において発生した熱は、熱伝導性樹脂を介して放熱部材に伝達され、放熱部材によって大気中に放出される。したがって、電子部品の温度を低くすることができ、電子部品が自動的に停止させられたり、破損したりすることはない。また、基板21に放熱部材を取り付ける必要がなくなる。

請求項（抜粋）：

第1の面及び第2の面にそれぞれ電子部品が搭載された基板と、該基板を支持する支持部材と、前記基板の第1の面との間に電子部品搭載用の空間を置いて前記支持部材に取り付けられた放熱部材と、前記電子部品搭載用の空間に充填された熱伝導性樹脂とを有することを特徴とする配線基板モジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 23/36 D ,  H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-041667   出願人：富士通株式会社
• 回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-281758   出願人：日本電装株式会社
• ICパッケージの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-199681   出願人：沖電気工業株式会社