特許
J-GLOBAL ID:200903005892292415
メモリモジュール
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高橋 祥泰 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-146456
公開番号(公開出願番号):特開2003-338602
出願日: 2002年05月21日
公開日(公表日): 2003年11月28日
要約:
【要約】【課題】 各信号線間における信号のタイミングのばらつきを容易に低減すると共に,小型化,配線短縮化を実現するメモリモジュールを提供すること。【解決手段】 フレキシブル基板3の同一面上に実装された複数のメモリ2が,フレキシブル基板3を湾曲させた状態で積層されており,フレキシブル基板3には,ロジックICに電気的に接続するための外部端子31と,該外部端子31と各メモリ2とをそれぞれ電気的に接続する略同じ長さの信号線32とが設けられていることを特徴とするメモリモジュール1。
請求項(抜粋):
フレキシブル基板の同一面上に実装された複数のメモリが,上記フレキシブル基板を湾曲させた状態で積層されており,上記フレキシブル基板には,ロジックICに電気的に接続するための外部端子と,該外部端子と各メモリとをそれぞれ電気的に接続する略同じ長さの信号線とが設けられていることを特徴とするメモリモジュール。
IPC (4件):
H01L 25/065
, H01L 21/60 311
, H01L 25/07
, H01L 25/18
FI (2件):
H01L 21/60 311 W
, H01L 25/08 Z
Fターム (1件):
引用特許:
審査官引用 (5件)
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半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-244520
出願人:セイコーエプソン株式会社
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メモリモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-235403
出願人:株式会社ティ・アイ・エフ
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ICモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-207021
出願人:三菱電機株式会社
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半導体モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-040363
出願人:株式会社日立製作所
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実装装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-004331
出願人:富士通株式会社
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