特許
J-GLOBAL ID：200903005927961412

レーザ加工装置

発明者：
森 俊博

森 俊博 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-357126
公開番号（公開出願番号）：特開2000-176666
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：
【要約】【課題】 位置決めマークが確実に露出し、画像処理を行う場合等位置決めマークを認識しやすくできるレーザ加工装置を得ること。【解決手段】 レーザ加工装置において、レーザ発振器1と、レーザ発振器1からのレーザ光2をワークWに導き照射する集光光学系3とを備え、ワークWは、位置決めマークWM及びその近傍の表面を絶縁材である第1層W1に覆われている構造となっており、第1層W1に集光光学系3によりレーザ光2を予備照射して、第1層W1のうち、位置決めマークWM及びその近傍の表面を覆う部分を除去するもの。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器と、このレーザ発振器からのレーザ光を加工対象物に導き照射する光学系とを備えたレーザ加工装置において、前記加工対象物は、位置決めマーク及びこの位置決めマーク近傍の表面を表面層に覆われている構造となっており、前記表面層に前記光学系により前記レーザ光を予備照射して、前記位置決めマーク及び前記位置決めマーク近傍の表面を覆う表面層を除去することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  G01B 11/00 ,  H05K 3/00
FI (6件)：
B23K 26/02 A ,  B23K 26/00 C ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/04 C ,  G01B 11/00 H ,  H05K 3/00 N
Fターム (23件)：
2F065AA03 ,  2F065AA20 ,  2F065BB02 ,  2F065BB27 ,  2F065CC01 ,  2F065EE00 ,  2F065FF04 ,  2F065GG04 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ31 ,  2F065SS02 ,  2F065SS13 ,  2F065TT02 ,  4E068AF00 ,  4E068AH00 ,  4E068CA11 ,  4E068CA14 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068DA11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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