特許
J-GLOBAL ID：200903005995733754

硬化性樹脂組成物およびそれを用いた層間絶縁材料

発明者：
上井 浩志

上井 浩志 について

, 
池谷 達宏

池谷 達宏 について


出願人/特許権者：
昭和高分子株式会社

昭和高分子株式会社 について


代理人 (1件)： 曾我 道照 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-286626
公開番号（公開出願番号）：特開2003-306591
出願日： 2002年09月30日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 誘電特性、耐熱性等の諸特性に優れるとともに難燃性にも優れた熱硬化性樹脂組成物、これを用いた層間絶縁材料を有する基板、プリプレグ、樹脂付き銅箔の提供。【解決手段】 フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル型フェノールノボラック樹脂およびビフェニル型ナフトールノボラック樹脂からなる群から選択された少なくとも1種の水酸基をビニルベンジルエーテル化した硬化性樹脂(A)を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。該組成物を用いた層間絶縁材料を有する基板、プリプレグ、樹脂付き銅箔。
請求項（抜粋）：
フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル型フェノールノボラック樹脂およびビフェニル型ナフトールノボラック樹脂からなる群から選択された少なくとも1種の水酸基をビニルベンジルエーテル化した硬化性樹脂(A)を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 61/00 ,  B32B 15/08 ,  C08F290/14 ,  C08J 5/24 CFB ,  C08K 5/34 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
C08L 61/00 ,  B32B 15/08 J ,  C08F290/14 ,  C08J 5/24 CFB ,  C08K 5/34 ,  H05K 3/46 T
Fターム (50件)：
4F072AA07 ,  4F072AD13 ,  4F072AD15 ,  4F072AD18 ,  4F072AD53 ,  4F072AG03 ,  4F072AK04 ,  4F072AK15 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AK31A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100CA30A ,  4F100EJ08A ,  4F100GB43 ,  4F100JB12A ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100YY00A ,  4J002BL012 ,  4J002CC051 ,  4J002CC071 ,  4J002CC091 ,  4J002CH052 ,  4J002EA037 ,  4J002ED057 ,  4J002EH077 ,  4J002EH107 ,  4J002EH147 ,  4J002EJ027 ,  4J002EN027 ,  4J002EP017 ,  4J002EU026 ,  4J002EU027 ,  4J002EU187 ,  4J002EU237 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J027AH03 ,  4J027BA03 ,  4J027CC02 ,  4J027CD01 ,  5E346AA12 ,  5E346EE09 ,  5E346HH01 ,  5E346HH18
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (3件)

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