気密封止ガラスパッケージ及び作成方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：柳田征史 , 佐久間剛
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-536728
公開番号（公開出願番号）：特表2008-516409
出願日： 2005年10月04日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：

気密封止ガラスパッケージ及び気密封止ガラスパッケージを作成するための方法が、例としてOLEDディスプレイを用いて、説明される。一実施形態において、気密封止ガラスパッケージは第1の基板及び第2の基板の提供によって作成される。第2の基板は少なくとも1つの、鉄、銅、バナジウム、マンガン、コバルト、ニッケル、クロム、ネオジム及び/またはセリウムなどの、遷移金属または希土類金属を含有する。保護を必要とする敏感な薄膜デバイスが第1の基板上に搭載される。次いで、ドープされた第2の基板の一部を膨張させて、第1の基板を第2の基板に接合させ、薄膜デバイスの保護も行う、気密封止を形成する態様で、ドープされた第2の基板を加熱するためにレーザが用いられる。第2の基板には、レーザが第2の基板と相互作用するときに、気密封止の形成をおこさせると同時に薄膜デバイスの熱損傷を回避する、レーザからの光の吸収が第2の基板においておこるように、少なくとも1つの遷移金属がドープされる。気密封止ガラスパッケージ及び気密封止ガラスパッケージを作成するための方法の別の実施形態も開示される。

請求項（抜粋）：

ガラスパッケージにおいて、ガラス板、及び少なくとも1つの遷移金属または希土類金属がドープされた封止ガラス板、を有し、前記ドープされた封止ガラス板が、前記ガラス板を前記ドープされた封止ガラス板に接合し、かつ前記ガラス板と前記ドープされた封止ガラス板の間に空隙もつくる、気密封止である膨張領域を有することを特徴とするガラスパッケージ。

IPC (2件)：

H05B 33/04 , H01L 51/50

FI (2件)：

H05B33/04 , H05B33/14 A

Fターム (9件)：

3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC23 , 3K107CC24 , 3K107CC45 , 3K107EE43 , 3K107GG00 , 3K107GG28 , 3K107GG37

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平2-120259
有機EL素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-300366 出願人：ティーディーケイ株式会社
特開昭56-088845

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