特許
J-GLOBAL ID：200903006006193203

半導体装置

発明者：
米田 奈柄

米田 奈柄 について

, 
三浦 英生

三浦 英生 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-024693
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210777
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：
【要約】【課題】リード(リードフレーム)を用いた樹脂封止型半導体装置において、強度信頼性を確保しつつ,放熱性も高め、ボンディングワイヤの断線、はんだ接続部の寿命低下、樹脂クラック等を防止した樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】リード材として従来より使用されてきた銅合金並の高い熱伝導率を持ちながら,銅合金に比べて小さい線膨張係数を持つように焼結されたCu2OとCuの複合合金を主構成材料とした材料を用いる。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、前記半導体素子にボンディングワイヤを介して電気的に接続された、Cu/Cu2O複合合金を主構成材料とするリードと、前記半導体素子の前記ボンディングワイヤが接続された領域と、前記ボンディングワイヤっと、前記リードの前記ボンディングワイヤが接続された領域に存在する樹脂とを備えた半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/50 V ,  H01L 23/50 U
Fターム (9件)：
5F067AA04 ,  5F067AA06 ,  5F067AA07 ,  5F067AB02 ,  5F067AB03 ,  5F067CC08 ,  5F067DA16 ,  5F067DF17 ,  5F067EA04
引用特許：
審査官引用 (3件)

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