特許
J-GLOBAL ID：200903006052720501
加熱体、加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-182418
公開番号（公開出願番号）：特開2006-004860
出願日： 2004年06月21日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】加熱体の耐久性・信頼性の向上。【解決手段】被加熱材を加熱する加熱体において、細長い基板104面上に長手方向に沿って形成された3本以上の発熱パターン101a-1・101a-2・101bを有し、前記発熱パターンのうち少なくとも1本の発熱パターンは、基板の長手方向における単位長さ当りの発熱量分布が当該発熱パターン以外の発熱パターンと異なる。そして、前記発熱パターンのうち少なくとも2本の発熱パターン101a-1・101a-2は、それぞれ基板の短手方向における一端側と他端側に配設されて直列ないしは並列で接続される第1の導通経路をなし、前記発熱パターン101bは、基板の短手方向における前記第1の導通経路の形成領域より内側に形成されて第2の導通経路をなす。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
細長い基板と、前記基板の基板面上に長手方向に沿って形成された3本以上の発熱パターンとを有し、前記発熱パターンのうち少なくとも1本の発熱パターンは、前記基板の長手方向における単位長さ当りの発熱量分布が当該発熱パターン以外の発熱パターンと異なっている加熱体において、
前記発熱パターンのうち少なくとも2本の発熱パターンは、それぞれ前記基板の短手方向における一端側と他端側に配設されて直列ないしは並列で接続される第1の導通経路をなし、
前記第1の導通経路をなす前記発熱パターン以外の発熱パターンは、前記基板の短手方向における前記第1の導通経路の形成領域より内側に形成されて第2の導通経路をなす、ことを特徴とする加熱体。
IPC (4件)：
H05B 3/10
, G03G 15/20
, H05B 3/00
, H05B 3/20
H05B3/10 A
, G03G15/20 101
, H05B3/00 310A
, H05B3/00 335
, H05B3/20 393
2H033AA23
, 2H033BA25
, 2H033BA27
, 2H033BE03
, 3K034AA02
, 3K034AA22
, 3K034BB06
, 3K034BB14
, 3K034BC12
, 3K058AA45
, 3K058BA18
, 3K058CE13
, 3K058CE19
, 3K058CE23
, 3K058CE30
, 3K092PP18
, 3K092QB02
, 3K092QB33
, 3K092QB43
, 3K092QB48
, 3K092RF03
, 3K092RF11
, 3K092RF19
, 3K092RF22
, 3K092VV21
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
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ヒーター
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-093599
出願人：キヤノン株式会社
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