特許
J-GLOBAL ID：200903006078285536

半導体パッケージ,その製造方法及び半導体デバイス

発明者：
稲生 寿穂

稲生 寿穂 について

, 
平野 辰也

平野 辰也 について

, 
清水 克敏

清水 克敏 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (10件)： 前田 弘 ,  小山 廣毅 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-230718
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049691
出願日： 2004年08月06日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】リード-モールド樹脂間の強い接着力を実現し、信頼性の高い半導体パッケージ,その製造方法及び半導体デバイスを提供する。【解決手段】半導体デバイス1は、半導体チップ11と、半導体チップ11と外部機器との信号の授受を行なうためのリード12と、金属細線17と、リード12を封止する封止体13と、蓋部材15とを備えている。リード12の表面上には、酸化処理による金属酸化膜20が形成されている。この酸化膜の厚みは、自然酸化膜よりは大きく80nm以下の範囲である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップと外部機器との間で信号を授受するための複数のリードと、少なくとも上記複数のリードの各一部を封止する封止体とを有する半導体パッケージにおいて、 上記各リードの表面上には、厚さが1.7nm以上で80nm以下である金属酸化膜が形成されている,半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/04 ,  H01L 23/08
FI (2件)：
H01L23/04 E ,  H01L23/08 A
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-227232   出願人：ソニー株式会社
審査官引用 (6件)
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