プリント配線板の製造方法、プリント配線板および半導体パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-093832
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006773
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】樹脂表面を容易に平滑にするとともに、高TgでかつTg以下の温度において貯蔵弾性率変化の小さい高耐熱材料を用いることにより充分なワイヤーボンディング耐性を確保し、さらにセミアディティブ法あるいはフルアディティブ法による微細な導体回路パターンを形成する事でファインパターンへの対応を可能とする。【解決手段】ガラスクロスを熱硬化性樹脂で含浸させて成るコア基材の最外層に、ガラスクロスを含まない高耐熱性の絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層上に微細な導体回路パターンを形成する。なお、絶縁樹脂層が動的粘弾性測定(DMA)において180°C以上のTgを有すること、絶縁樹脂層の厚さが10μm以上、50μm以下の範囲にあること、絶縁樹脂層の室温と150°Cにおける貯蔵弾性率の変化が、室温における貯蔵弾性率の50%以内であることも含まれる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ガラスクロスを熱硬化性樹脂で含浸させて成るコア基材の最外層に、ガラスクロスを含まない高耐熱性の絶縁樹脂層を形成し、前記絶縁樹脂層上に導体回路パターンを形成することを特徴としたプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K1/03 , H01L21/60 , H01L23/14

FI (3件)：

H05K1/03 630D , H01L21/60 301A , H01L23/14 R

Fターム (1件)：

5F044AA02

引用特許：

審査官引用 (4件)

プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-052005 出願人：株式会社日立製作所
銅張積層板、及びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-165131 出願人：株式会社日立製作所
特開平2-170305

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