導電性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-005868
公開番号（公開出願番号）：特開2003-206377
出願日： 2002年01月15日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：

【要約】【課題】成形品の衝撃強度、耐折強度等の改善された導電性樹脂組成物を提供しようとするものである。【解決手段】本発明は(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂またはABS系樹脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂100重量部、(B)カーボンブラック5〜50重量部、(A)と(B)の合計量100重量部に対し(C)オレフィン系樹脂30重量部を越えて90重量部以下を含有し、その表面固有抵抗値が102〜1010Ωである導電性樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂またはABS系樹脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂100重量部、(B)カーボンブラック5〜50重量部、(A)と(B)の合計量100重量部に対し(C)オレフィン系樹脂30重量部を越えて90重量部以下を含有し、その表面固有抵抗値が102〜1010Ωである導電性樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L 25/04 , C08J 5/00 CER , C08J 5/00 CEZ , C08K 3/04 , C08L 23/00 , C08L 53/02 , C08L 55/02 , C08L 71/12 , H01B 1/20 , H01B 1/24

FI (10件)：

C08L 25/04 , C08J 5/00 CER , C08J 5/00 CEZ , C08K 3/04 , C08L 23/00 , C08L 53/02 , C08L 55/02 , C08L 71/12 , H01B 1/20 Z , H01B 1/24 Z

Fターム (34件)：

4F071AA15 , 4F071AA20 , 4F071AA22 , 4F071AA51 , 4F071AA77 , 4F071AB03 , 4F071AE15 , 4F071AF37 , 4F071AH04 , 4F071AH05 , 4F071BA01 , 4F071BB03 , 4F071BB05 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4F071BC04 , 4J002BB022 , 4J002BB032 , 4J002BB112 , 4J002BB122 , 4J002BC021 , 4J002BC031 , 4J002BN151 , 4J002BP012 , 4J002CH071 , 4J002DA036 , 4J002FD116 , 4J002GG01 , 4J002GG02 , 5G301DA18 , 5G301DA43 , 5G301DA60 , 5G301DD05 , 5G301DD10

引用特許：

審査官引用 (7件)

導電性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-010686 出願人：電気化学工業株式会社
導電性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-010685 出願人：電気化学工業株式会社
導電性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-010684 出願人：電気化学工業株式会社

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