特許
J-GLOBAL ID：200903006245968020

回路基板の製造方法

発明者：
坂ノ上 聡浩

坂ノ上 聡浩 について

, 
久高 将文

久高 将文 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-258122
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107442
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 オーバーコートガラス層を高い精度で形成でき、しかも、回路基板の周辺部分における層間剥離現象を抑えることができる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】内部配線導体3となる導体膜が形成された複数の第2グリーンシートと、表面配線導体2となる導体膜、略全面にオーバーコートガラス層5となる膜が形成された第1グリーンシートを加圧積層し、分割溝を形成した後、焼成処理を行い、分割溝に沿って分割する回路基板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
複数の回路基板領域を有する1枚の第1グリーンシートと、少なくとも1枚の第2グリーシートを形成する工程と、前記第1グリーンシートの表面で各回路基板領域に、表面配線導体となる導体膜を形成するとともに、各回路基板領域に跨がり、前記導体膜の一部を被覆するオーバーコートガラス層となる膜を形成する工程と、前記第2グリーンシート上の表面で各回路基板領域に、内部配線導体となる導体膜を形成する工程と、前記第2グリーンシート上に第1グリーンシートを積層して、大型積層体を形成する工程と、前記大型積層体に、各回路基板領域を区画する分割溝を形成する工程と、前記大型積層体を焼成し、内部配線導体、表面配線導体及びオーバーコートガラス層を有する複数の回路基板からなる大型回路基板を形成する工程と、前記大型回路基板を前記分割溝に沿って分割し、個々の回路基板に分離する工程と、を具備した回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/28 A ,  H05K 3/00 X
引用特許：
審査官引用 (4件)
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