特許
J-GLOBAL ID:200903006294948140

急激な金属-絶縁体転移半導体物質を利用した2端子半導体素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康 ,  高橋 佳大
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-381971
公開番号(公開出願番号):特開2006-032898
出願日: 2004年12月28日
公開日(公表日): 2006年02月02日
要約:
【課題】 急激な金属-絶縁体転移半導体物質を利用した2端子半導体素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の実施の一形態に係る2端子半導体素子は、第1電極膜と、第1電極膜上に配置される2eV以下のエネルギーギャップと正孔準位内の正孔とを有する急激な金属-絶縁体転移半導体物質膜と、急激な金属-絶縁体転移半導体物質膜上に配置される第2電極膜と、を備えている2端子半導体素子である。これによれば、第1電極膜と第2電極膜との間に印加される電界によって急激な金属-絶縁体転移半導体物質膜では、構造的な相転移ではない正孔ドーピングによる急激な金属-絶縁体転移が発生する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第1電極膜と、 前記第1電極膜上に配置される2eV以下のエネルギーギャップと正孔準位内の正孔とを有する急激な金属-絶縁体転移半導体有機又は無機物質膜と、 前記急激な金属-絶縁体転移半導体有機又は無機物質膜上に配置される第2電極膜と、 を備えていることを特徴とする2端子半導体素子。
IPC (4件):
H01L 49/02 ,  H01L 27/105 ,  H01L 21/824 ,  H01L 51/05
FI (3件):
H01L49/02 ,  H01L27/10 447 ,  H01L29/28
Fターム (6件):
5F083FZ10 ,  5F083HA02 ,  5F083JA36 ,  5F083JA38 ,  5F083JA39 ,  5F083JA60
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 米国特許第5,687,112号公報
  • 米国特許第6,624,463号公報
審査官引用 (4件)
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