特許
J-GLOBAL ID：200903006294952423
フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-313191
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150440
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 大気中の水分が封止樹脂内にある基板の実装面と表面弾性波素子の機能面との間に形成した気密空間部へ侵入することがなく、結露した水分が櫛形電極に付着せず、電気的短絡が生じず、ハロゲンガスが気密空間部へ侵入することがなく、薄型化できるフリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造を提供する。【解決手段】 表面弾性波素子をバンプを介して基板に接続し、表面弾性波素子の機能面上の櫛形電極と基板との間に空間部を保った状態で、表面弾性波素子の機能面と基板が形成する空間部の外周を封止樹脂で覆い、封止樹脂と表面弾性波素子の側面と裏面、及び基板上の封止樹脂が塗布された外周部に防水樹脂を塗布したことを特徴とする。また、封止樹脂は、ハロゲンガスを含有しないものから選ばれる。
請求項（抜粋）：
表面弾性波素子をバンプを介して基板に接続し、前記表面弾性波素子の機能面上の櫛形電極と前記基板との間に空間部を保った状態で、前記表面弾性波素子の前記機能面と前記基板が形成する前記空間部の外周を封止樹脂で覆い、前記封止樹脂と前記表面弾性波素子の側面と裏面、及び前記基板上の前記封止樹脂が塗布された外周部に防水樹脂を塗布したことを特徴とするフリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造。
IPC (4件)：
H03H 9/25
, H01L 21/60 311
, H01L 23/00
, H01L 23/08
H03H 9/25 A
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/00 C
, H01L 23/08 A
