特許
J-GLOBAL ID：200903006455499074
電子回路パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331329
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148439
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】【課題】高周波回路を収容するパッケージは、遮断周波数を高くするためには内部空間を狭くすることが要求される。このとき高周波回路搭載領域は接続端子の幅を差し引くと非常に限定された領域にならざるを得ない。【解決手段】パッケージ内の高周波回路に対応する空間領域に隣接して接続端子を収容する小さな空間領域を設ける。具体的にはヘッダーとキャップの間にリング状板を設け、またはヘッダー面周辺部を凸状とし、あるいはキャップに接続端子対応の凹部を形成して上記空間領域を形成する。
請求項（抜粋）：
ヘッダーと該ヘッダーの一方の面に接合するキャップを備え、これらが接合されるとき該ヘッダー中央部とキャップの間に電子回路に対応する第1の空間領域が形成される電子回路パッケージにおいて、前記ヘッダー面に配置される接続端子を収容し、かつヘッダー面からの高さが前記第1の空間領域より低い第2の空間領域を備えることを特徴とする電子回路パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/02 H
, H01L 23/02 C
, H01P 5/08 L
