特許
J-GLOBAL ID：200903006467046490

ダイボンディング用Zn合金

発明者：
清水 寿一

清水 寿一 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-007166
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208533
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤダイボンディング性や接合信頼性に問題が無く、電子部品の組立等で用いるのに好適な、Pbを含まないダイボンディング用Zn合金を提供する。【解決手段】 Geを2〜9重量%、Alを2〜9重量%、必要によりさらにMgを0.01〜0.5重量%を含み、残部がZn及び不可避不純物からなるダイボンディング用Zn合金。または、SnとInの1種以上を5〜25重量%、必要によりさらにGeを0.1〜7重量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなるダイボンディング用Zn合金。
請求項（抜粋）：
Geを2〜9重量%含み、さらにAlを2〜9重量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなることを特徴とするダイボンディング用Zn合金。
IPC (3件)：
H01L 21/52 ,  B23K 35/28 310 ,  C22C 18/04
FI (3件)：
H01L 21/52 E ,  B23K 35/28 310 D ,  C22C 18/04
Fターム (4件)：
5F047AA11 ,  5F047BA05 ,  5F047BA12 ,  5F047BB05
引用特許：
審査官引用 (8件)
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