特許
J-GLOBAL ID：200903006482476272
銅合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小山 有
, 片岡 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-198393
公開番号（公開出願番号）：特開2004-100041
出願日： 2003年07月17日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】機械的強度と熱的・電気的特性に優れた銅合金を提供する。【解決手段】高温でCrなどの元素を充分に母材金属(Cu)に固溶させ、次いで急冷して過飽和状態の素材を得た後、この素材に歪を与え、更にこの歪を与えるのと同時にまたは歪を与えた後に低温で時効処理を行う。これによって、電極材料として好ましい特性、例えば、硬度が30(HRB)以上、導電率が85(IACS%)以上、熱伝導率が350(W/(m・K))以上の銅合金が得られる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
室温で固溶しないか殆んど固溶しない第2の元素を含んだ銅合金において、この合金の平均結晶粒径は20μm以下で、結晶粒子間に前記第2の元素が析出していることを特徴とする銅合金。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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