特許
J-GLOBAL ID：200903006524090370
ICパッケージ用の半田ボールパッド及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鯨田 雅信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-299449
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121529
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 従来よりも半田濡れ性を大幅に向上させることができる半導体パッケージ用半田ボールパッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体パッケージに形成される半田ボールパッドであって、配線の上に形成された還元めっきにより形成されたNi層と、その上に還元めっきにより形成された0.02〜0.2μm厚のPd層と、その上に置換めっきにより形成された0.05〜1.0μm厚のAu層と、から成るものである。また、この半田ボールパッドは、配線の上に還元Niめっきを行い、その上に0.02〜0.2μm厚のPd層を形成するように還元Pdめっきを行い、更にその上に0.05〜1.0μm厚のAu層を形成するように置換Auめっきを行うという方法により製造されるものである。
請求項（抜粋）：
ICパッケージに形成される半田ボールパッドであって、配線の上に還元めっきにより形成されたNi層と、その上に還元めっきにより形成された0.02〜0.2μm厚のPd層と、その上に置換めっきにより形成されたAu層と、から成ることを特徴とする半田ボールパッド。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
